1. Elektropleteeritud kulla kõvadus ja kulumiskindlus on parem kui keemilise kulla pindamisel. Lahendust on lihtne hooldada ja see ei vaja paagi pesemist. See sobib mitmesuguste pinna kinnitusmeetodite jaoks. Peamine puudus on see, et paksus on ebaühtlane ja pinnatud osa nõuab elektrilist ühendust.
2. Keemilise kuldse plaadistamise eeliseks on see, et paistatavad osad ei vaja elektrilisi ühendusi ja kattekiht on ühtlane, muutes selle pinna paigaldamiseks sobivamaks. Puuduseks on see, et lahust on keeruline hooldada ja toetamiseks kasutatavat keemilist niklit tuleb regulaarselt pesta, et eemaldada paagi pinnalt olevad nikliladestused, mille tulemuseks on katkendlik tootmine. Ka tegevuskulud on suhteliselt kõrged. Keemilise kuldse plaadistamiskihi karedus ja kulumiskindlus on halvem kõva kulla elektroplaanil ning saavutatav paksus on piiratud, muutes selle teatud pinna kinnitusmeetodite jaoks sobimatuks. Selle ebasoodsa olukorra korvamiseks saab keemilise nikkelkulla asemel kasutada ka keemilise nikli pallaadiumi plaadistamist, mis sobib erinevate pinna kinnitusmeetodite jaoks.